全球半导体观察丨dramexchange-凯发k8手机客户端


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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
162.00 152.00 155.00 0.00%
170.00 163.00 168.00 0.00%
184.00 178.00 180.00 0.00%
165.00 160.00 163.00 0.00%
178.00 168.00 170.00 -1.16%
370.00 335.00 340.00 -0.59%
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wolfspeed全球首座200mm碳化硅工厂开业

4月25日, wolfspeed宣布其位于美国纽约州莫霍克谷(mohawk valley)的采用领先前沿技术的sic制造工厂正式开业...

半导体 晶圆 碳化硅

制造/封测

罗姆与台达联手开发第三代半导体gan(氮化镓)功率器件

4月27日,罗姆和台达共同宣布,就第三代半导体gan(氮化镓)功率器件的开发与量产缔结战略凯发k8手机客户端的合作伙伴关系...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

华虹无锡基地生产稳定,满载运行

据无锡日报报道,4月25日,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目建设视频会议在无锡和上海两地同步进行。 上海华虹集团董事长张素心表示...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

富士康投资这家射频前端芯片公司,后者完成数亿元a 轮融资

4月24日,国内射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元a 轮融资。本轮融资由深创投领投,产业投资人工业富联、广思达以及...

富士康 5g芯片 射频芯片

ic设计

总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁

据济宁新闻网报道,4月25日,2022济宁(珠三角)重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区立国芯微...

集成电路 ic封测 芯片测试

制造/封测

18亿元集成电路封装载板项目,臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段

据澎湃新闻消息,4月24日,秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设...

集成电路 封装基板

制造/封测

中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目

4月26日,振华科技发布2022年度非公开发行a股股票预案,拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件...

集成电路 功率半导体 半导体元器件

功率器件

据河北新闻联播报道,天达晶阳碳化硅单晶体项目的首个试验点总投资7337.4万元,主要用于生产4英寸的碳化硅晶片。目前,已经投放使用54台单晶生长炉.....

碳化硅

制造/封测

总价值超353亿,这起晶圆代工并购案迎来新进展

近日,总价值54亿美元(约合人民币353.51亿元)的半导体并购案迎来新的进展。4月25日,高塔半导体发布新闻稿称,在临时股东大会上...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

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