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池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶

近日,池州华宇电子科技股份有限公司宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目,实现主体结构封顶...

集成电路 封装测试 ic封装

制造/封测

美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成

昨晚(5月5日),慧荣科技与美商迈凌科技公司共同宣布双方达成最终协议,并由美商迈凌科技依约透过现金与股票交易,以每股美国存托凭证(ads)114.34...

nand flash

存储器

南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元

据中电材料公众号消息,4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。据悉,南京盛鑫...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目

近日,2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ito靶材原材料生产线项目、正善半导体...

封装测试 半导体材料 半导体制造

制造/封测

新增投资超260亿,积塔半导体明确临港投资二期项目

据新华社报道,目前,上海积塔半导体已经明确将在上海临港投资二期项目,新增固定资产投资预计超过260亿元...

芯片制造 半导体制造 积塔半导体

制造/封测

股东呼吁出售或分拆闪存业务?存储巨头回应

近日,西部数据(western digital)股东elliott investment management呼吁西部数据应该将闪存(nand fla...

闪存 西部数据

存储器

约200亿,印度首座晶圆厂计划敲定

《路透社》报导,印度南部卡纳塔克邦政府1日表示,国际半导体财团ismc将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元,建立半导体制造晶圆厂...

晶圆 半导体制造

制造/封测

amd第一季度营收58.87亿美元 全面上调二季度和全年业绩指引

5月3日,amd公布了2022年一季度财报。财报显示,amd第一季度营收为58.87亿美元,同比增长71%;净利润7.86亿美元,同比增长...

amd 芯片设计 gpu

ic设计

芝奇推出高速 ripjaws ddr5 so-dimm 内存

2022年05月03日,芝奇国际推出全新高速ripjaws ddr5 so-dimm 内存,相较于前世代so-dimm产品提供更高速的传输速度...

半导体存储器 内存 芝奇国际

存储器

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