高通qualcomm最新资讯动态-凯发k8手机客户端

关键词:

自2016年的winhec大会,微软(microsoft)与高通(qualcomm)共同宣布推出搭载高通snapdragon处理器的arm版本windows 10个人电脑的消息,昨日终于实现。

微软 人工智能 高通qualcomm

智能终端

联发科即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 p30 移动芯片,以回应高通的市场布局。

芯片 高通qualcomm 骁龙处理器

ic设计

据《韩国先驱报》北京时间5月12日报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。

三星电子 芯片制造 高通qualcomm

ic设计

昨日高通正式推出了qualcomm骁龙660与630两款全新移动平台。

高通qualcomm 骁龙处理器

智能终端

高通骁龙835全解读:10纳米发烧工艺 qc4新快充

芯片 高通qualcomm 骁龙处理器

ic设计

高通拿下国产手机“钉子户” 联发科陷入市场份额危机

芯片 国产手机 高通qualcomm

ic设计

trendforce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆ic设计厂商营收中,高通(qct)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动。

ic设计 高通qualcomm 博通

高通470亿美元并购恩智浦9月30日,有消息称,美国通讯芯片大厂高通将在未来两到三个月内收购全球最大的汽车半导体供应厂商恩智浦。不过,才刚刚过去一个月,10月27日,高通即对外宣布,将以每股110美元的现金方式收购恩智浦(nxp)。据悉,包括恩智浦债务在内,高通的实际收购价格将达到470亿美元,成为今年半导体领域最大的一笔并购交易,不少业内人士也认为双方合并是不错的选择。不过,全球市场研究机构tr...

高通qualcomm 恩智浦半导体

自2014年10月宣布收购英国芯片制造商csr之后,在半导体并购浪潮中沉寂了一段时间的高通近来似乎又要放大招了。9月30日,据华尔街日报报道,美国通讯芯片厂商高通拟收购全球最大的汽车半导体供应商恩智浦。

芯片设计 高通qualcomm

20
网站地图