ic设计最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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据无锡高新区在线消息,10月27日,2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行...

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ic设计大厂联发科(26)日召开法说会,执行长蔡力行表示,首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量...

联发科 ic设计 5g芯片

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10月20日晚间,圣邦微电子(北京)股份有限公司发布公告称,公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》...

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【ic设计】东方电子:东方茸世拟2000万元投资先楫半导体

10月19日,东方电子股份有限公司发布公告称,公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世...

芯片 ic设计 半导体技术

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存储器ic设计厂晶豪科受惠存储器需求畅旺,第三季获利有机会续写新猷,虽然近期存储器市场杂音频传,不过,晶豪科表示...

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【ic设计】阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%

10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的arm服务器芯片...

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【ic设计】阿里官宣:平头哥开源玄铁risc-v系列处理器!

10月19日,2021云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,平头哥开源玄铁risc-v系列处理器,并开放系列工具及系统软件...

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晶晨股份公告指出,经公司财务部门初步测算,预计2021年前三季度实现营业收入32.15亿元到32.35亿元,与上年同期(法定披露数据)相比...

集成电路 ic设计 半导体芯片

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近日,江苏证监会发布了中信建投证券关于江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导...

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