三星电子最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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1月27日,三星电子公布2021年第四季度财报。去年第四季度,三星合并营收76.57万亿韩元(约4042.9亿元人民币),同比增长24.39%...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

据路透社报道,1月26日,三星西安半导体工厂、东芝日本半导体工厂发出声明已恢复正常生产。三星电子1月26日表示,其在中国西安的半导体制造工厂...

三星电子 半导体制造 东芝

制造/封测

据韩媒businesskorea报道,预计三星电子将在近期宣布大规模并购(m&a)交易,该公司为了发展非存储器业务,将英飞凌和恩智浦列为收购对象...

三星电子 英飞凌 恩智浦半导体

12月21日,证监会发布消息称,近日,我会按法定程序同意东微半导体科创板首次公开发行股票注册。东微半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件...

三星电子 半导体产业

12月23日,三星电子宣布已开发出用于企业服务器的pm1743固态硬盘。该款硬盘采用最新的pcie 5.0接口...

三星电子 ssd固态硬盘

存储器

【一周热点】全球再添晶圆厂;联电和美光和解;半导体厂商科创板ipo进展

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基地预计...

三星电子 晶圆制造 半导体产业

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

11月24日三星在ag凯发官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划...

三星电子 芯片制造

ic设计

三星电子周四(18日)举办第三届“ samsung advanced foundry ecosystem”(safe)年度远距论坛,揭露3纳米制程技术的关键晶圆...

三星电子 芯片设计 ic芯片

ic设计

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