晶圆代工最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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晶圆代工厂台积电股价开高走高,终场收在202.5元(新台币,下同),市值攀高至5.25万亿元,一举超越英特尔的5.22万亿元。

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日经新闻报导,随着智能手机市场日趋饱和,晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技,全力开发人工智能(ai)芯片与高效能运算芯片,紧跟市场趋势。

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自2011年发布首款触摸屏手机iphone 4以来,苹果迅速在智能手机市场站稳脚跟,同时掀起了从功能机向智能手机转变的行业风潮,且一直持续至今。

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晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划,指出接班计划正顺利进行中,并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后,将正式卸任董事长职位。

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晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉,预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

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晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术,7纳米制程技术已于今年4月开始试产,5纳米制程预计2019年上半年试产。

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随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产,拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子

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2月10日,国内集成电路产业再迎重大项目布局,全球第二大晶圆代工厂格罗方德在成都高新区正式启动12英寸晶圆制造项目。

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