晶圆代工最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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【制造/封测】双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片

3月23日,英伟达(nvidia)ceo黄仁勋在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉,英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂...

晶圆代工 英特尔 英伟达

制造/封测

【制造/封测】市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板ipo

最新消息,继中芯国际之后,中国大陆又一家知名晶圆代工厂商华虹半导体也宣布拟回a在科创板上市...

晶圆代工 华虹半导体 科创板

制造/封测

【制造/封测】初期月产能1.5-2万片?传联电获邀赴美建12英寸晶圆厂

据台湾地区媒体报道,有消息称,美国向联电抛出橄榄枝,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂,就近提供当地车厂车用芯片...

晶圆代工 芯片制造 联电

制造/封测

【制造/封测】中芯国际重大人事变动:周子学辞任执行董事,高永岗上任董事长

今天(3月17日),晶圆代工厂商中芯国际发布公告称,公司代理董事长高永岗获委任为本公司董事长,自2022年3月17日起生效。同时,周子学因身体原因辞任公司执行董事职务...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】2312亿,事关多个芯片工厂建设

帕特·基辛格就任英特尔第八任ceo后,于2021年3月23日公布了《intel unleashed:engineering the future》,主要内容包括了7纳米计划、idm2.0战略、foundry规划...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

据moneydj报道,三星电子新任共同执行长kyung kye-hyun透露,晶圆代工业务将在中国寻找新客户,5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善...

三星 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂

3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿...

晶圆代工 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

【市场观察】2021年第四季前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元,连续十季创下新高|trendforce集邦咨询

据trendforce集邦咨询研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛...

晶圆代工

市场观察

【制造/封测】2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会

3月10日,晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示,晶合集成拟募集资金额高达95亿元,计划投入集成电路先进工艺研发...

晶圆代工 合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

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