先进半导体最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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据中新苏滁高新区消息,3月31日,先进半导体材料(安徽)有限公司(ama)线上量产启动仪式举行该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事...

先进半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

12月28日,先进半导体材料(安徽)有限公司试生产成功。ama营运总监任茂平表示,试生产的成功...

先进半导体 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

先进半导体 ic封装 晶圆封装

制造/封测

【存储器】铠侠扩产,nand新厂或将于2022 年春动工

日刊工业新闻10日报道,铠侠计划在日本岩手县北上市兴建的第二厂房(k2)将在2022年春天动工,预计2023年启用生产...

先进半导体 nand flash 铠侠

存储器

12月10日,先进半导体材料(安徽)有限公司设备进场。据滁州在线消息,ama项目由全球最大的半导体...

先进半导体 半导体设备 半导体材料

材料/设备

据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴...

先进半导体 台积电 晶圆制造

ic设计

近日,碳化硅(sic)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的a 和a 轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投...

先进半导体 碳化硅

ic设计

近日,上海伴芯科技有限公司宣布完成由联想创投牵头的又一轮融资。继现有投资者红杉中国后,联想创投...

先进半导体 芯片设计

ic设计

近日,从海外媒体获悉,德国汽车零部件巨头博世集团宣布,已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设,以及在马来西亚槟城州...

先进半导体 芯片设计

ic设计

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