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据金安发布报道,该项目总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,主要建设内容为占地100亩,总建筑面积6.5万平方米...

集成电路 cof

材料/设备

智慧型手机用cof封装可能面临结构性变化。分析师预期,今年android手机lcd面板用cof封装手机出货,可能低于预期45%,预估2020年手机用cof需求...

智能手机 cof

制造/封测

根据集邦咨询光电研究中心(witsview)最新观察,随着全面屏手机需求大增,高屏占比成为产品设计主要诉求之一,由此也带动了中高端手机的驱动ic设计...

智能手机 全面屏手机 cof

智能终端

4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装cof卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资12亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代...

芯片封装 cof

ic设计

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