碳化硅最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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【制造/封测】法国半导体材料厂商发布首片8英寸sic衬底

5月4日,法国半导体材料商soitec宣称发布了首片8英寸sic衬底,该衬底基于其专有的smartsic™工艺技术,有助于改善电力电子器件...

芯片制造 半导体材料 碳化硅

制造/封测

【功率器件】2025年,全球sic/gan功率半导体市场将增至52.9亿美元

5g催生了万物互联,新的应用蕴藏商机无限,给第三代半导体也带来重要机遇。4月29日,trendforce集邦咨询召开第三代半导体线上交流会...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

【材料/设备】已申请3项发明专利!国内8英寸碳化硅单晶取得新突破

近日,中国科学院物理研究所在其ag凯发官网宣布,已成功研制出单一4h晶型的8英寸sic晶体,晶坯厚度接近19.6 mm...

碳化硅 化合物半导体 宽禁带半导体

材料/设备

【材料/设备】中泰恒创与中汇环球签署合作协议,加码投资第三代半导体

据中能国泰集团4月27日消息,中泰恒创科技有限公司与中汇环球集团有限公司就“拓展碳化硅sic芯片市场”项目...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【制造/封测】13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产

据安徽网4月27日报道,在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司的碳化硅晶体生产车间,来自中科院的专家技术团队正在对设备进行安装调试...

半导体 晶圆 碳化硅

制造/封测

【制造/封测】wolfspeed全球首座200mm碳化硅工厂开业

4月25日, wolfspeed宣布其位于美国纽约州莫霍克谷(mohawk valley)的采用领先前沿技术的sic制造工厂正式开业...

半导体 晶圆 碳化硅

制造/封测

据河北新闻联播报道,天达晶阳碳化硅单晶体项目的首个试验点总投资7337.4万元,主要用于生产4英寸的碳化硅晶片。目前,已经投放使用54台单晶生长炉...

碳化硅

制造/封测

【功率器件】芯聚能碳化硅主驱模块量产上车 下一代项目已启动

4月25日,广东芯聚能半导体有限公司宣布,smart精灵#1量产车型于当晚在北京发布并接受预定。公司碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车,成为国内第一批由第三方提供的...

功率半导体 碳化硅 车用半导体

功率器件

【制造/封测】湖南省实施强省会战略:拟建设全国最大碳化硅半导体产业基地 到2026年形成3个两千亿级产业

4月20日,中共湖南省委 湖南省人民政府发布《关于实施强省会战略支持长沙市高质量发展的若干意见》...

半导体产业 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

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