科创板最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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【制造/封测】客户涵盖asml/中微公司等厂商,富创精密科创板ipo首发过会

5月5日,根据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第35次审议会议情况公告,沈阳富创精密设备股份有限公司首发顺利过会...

半导体设备 科创板

制造/封测

【材料/设备】与三安光电/上海新昇等合作,又一家半导体设备企业闯关科创板

近日,证监会发布消息称,按法定程序同意华海清科科创板首次公开发行股票注册申请。与此同时,另一家半导体设备厂商也正式闯关科创板...

半导体设备 科创板

材料/设备

【制造/封测】身价800亿的虞仁荣实控,这家半导体厂商启动a股ipo辅导

近日,山东证监会公布了关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,据披露,新恒汇于4月18日与方正证券签署了辅导协议...

ic设计 ic封装 科创板

制造/封测

【汽车电子】最高涨幅逾19%,超额募资近51亿的纳芯微科创板挂牌上市

4月22日,苏州纳芯微正式在科创板挂牌上市。纳芯微发行价格230元/股,对应上市时市值约为232.45亿元,首日上午盘中最高涨幅超19%...

ic设计 汽车芯片 科创板

【ic设计】2家半导体企业同日登陆科创板,上市首日表现如何?

4月20日,上交所科创板迎来2家半导体上市公司,分别为半导体设备企业拓荆科技股份有限公司和电机驱动控制芯片峰岹科技(深圳)股份有限公司...

半导体设备 ic设计 科创板

ic设计

【制造/封测】北京电控控股,大基金持股逾11%,这家半导体公司科创板ipo获受理

4月12日,燕东微科创板上市申请正式获上交所申请。此次拟募集资金40亿元,扣除发行费用后,将投资于基于成套国产装备...

封装测试 晶圆制造 科创板

制造/封测

【一周热点】华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”

据“丽水经济技术开发区”报道,近日,丽水经开区与东旭集团签约,落地建设高端光电半导体材料项目,总投资110亿元,该项目...

华为 超微amd 科创板

【ic设计】5家半导体企业科创板ipo迎来新进展!

近日,5家半导体企业拟科创板上市申请迎来新进展:英集芯和拓荆科技2只新股申购、华海清科和海光信息提交注册、思特威注册生效...

cmos传感器 半导体产业 科创板

ic设计

【ic设计】获华为哈勃、英特尔、比亚迪等入股,这家芯片厂商正式闯关科创板

近日,杰华特科创板ipo获上交所受理,本次拟募资15.71亿元。据了解,杰华特曾获华为哈勃、英特尔、比亚迪等企业投资...

芯片设计 科创板 电源管理

ic设计

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