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【制造/封测】立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业

6月2日晚间,立昂微发布公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中,11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目...

集成电路 半导体硅片 立昂微

制造/封测

【功率器件】立昂微:看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约

3月17日,立昂微日前接受机构调研时透露,看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看,需求端的应用领域在快速增长...

半导体硅片 功率半导体 立昂微

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