华为最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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【一周热点】铠侠/西数合建闪存厂;华为哈勃投资微源光子

近日,铠侠和西数正式宣布,双方已敲定一项正式协议,共同投资位于日本三重县四日市的fab7(y7)制造工厂的第一阶段工程...

华为 西部数据 铠侠

【ic设计】各持股6.48%,华为小米为何都看好这家芯片公司?

据企查查信息显示,微源光子工商信息于4月19日发生变更,新增华为旗下半导体产业投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) 为股东...

华为 半导体芯片 小米

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【一周热点】华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”

据“丽水经济技术开发区”报道,近日,丽水经开区与东旭集团签约,落地建设高端光电半导体材料项目,总投资110亿元,该项目...

华为 超微amd 科创板

【制造/封测】华为公开芯片堆叠封装相关专利

华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利,涉及半导体技术领域...

华为

制造/封测

【ic设计】华为完成监事会换届选举 孟晚舟出任轮值董事长

4月1日,华为公司ag凯发官网资料显示,孟晚舟正式担任华为轮值董事长。此外,华为还发布公告称,完成了监事会换届选举,选举产生了监事会主席、监事...

华为

ic设计

【ic设计】华为,6368亿元!

3月28日,华为发布最新年报显示,2021年,华为整体经营情况符合预期,财务稳健。具体来看,2021年,华为实现销售收入6368亿元,同比下降28.6%....

华为 半导体芯片 华为鸿蒙系统

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【一周热点】日本发生7.4级强震;多个晶圆厂计划公布;深圳哈勃注册资本增至70亿

3月16日,国产cpu厂商海光信息科创板首发过会。上会稿显示,海光信息此次拟首次公开发行不超过50,608.4522万股人民币普通股...

环球晶圆 华为 国产cpu

【ic设计】深圳哈勃注册资本增至70亿,华为加速扩张半导体“芯”版图

据天眼查信息显示,近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)工商信息发生变更,注册资本从45亿元增至70亿元,增幅55.56%...

华为 半导体芯片 哈勃科技

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【ic设计】华为/小米/比亚迪后,这家芯片企业又获a股公司青睐

据天眼查app显示,纵慧芯光近日发生工商变更,股东新增衢州凯旭源企业管理合伙企业(有限合伙)、上海飞来信息科技有限公司,而...

芯片 华为 化合物半导体

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