三星电子最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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【ic设计】三星3nm芯片将于q2开始量产,压力给到台积电、英特尔?

近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力,而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于q2开始量产...

三星电子 芯片制造 芯片设计

ic设计

【存储器】存储器超预期、晶圆代工创新高,这家巨头最新财报出炉

4月28日,三星电子公布2022年第一季度业绩。截至今年3月31日,三星电子第一季度营收77.78万亿韩元,营业利润14.12万亿韩元...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

【存储器】外媒:三星将在5月初为nand闪存生产安装晶圆厂设备

据外媒theelec 4月19日报道,三星计划于5月初在其平泽工厂的新晶圆厂p3上安装晶圆厂设备。theelec引述消息人士称,三星将首先在5月第一周为nand闪存生产安装晶圆厂设备...

三星电子 闪存芯片 nand flash

存储器

【存储器】三星新目标:6月前开发出第六代11nm 1c dram芯片

近日,韩国媒体《businesskorea》报导,全球最大存储器制造商韩国三星设定了目标,预计在今年6月前,完成11纳米的第六代1c dram芯片的开...

存储器 三星电子 dram芯片

存储器

【一周热点】力积电12英寸厂建成;西电成立集成电路研究院

近日,晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置...

三星电子 晶圆代工 力积电

【ic设计】韩媒:三星电子向中小企业无偿转让276项半导体技术等

据韩媒《东亚日报》4月11日报道,三星电子将拥有的半导体等7个领域的276项技术无偿转让给中小企业。其宗旨是提高中小企业的竞争力,帮助共同发展...

三星电子 半导体技术

ic设计

【存储器】月产25万片12英寸晶圆 三星西安nand闪存二厂完成扩建并投产

据businesskorea 4月1日报道,三星电子最近在中国西安完成了第二座nand闪存工厂的扩建,并开始全面生产...

三星电子 闪存芯片 nand flash

存储器

【制造/封测】2234亿元人民币,三星电子半导体设施投资创新高

设施投资金额高达48.2万亿韩元(约2471亿元人民币),同比增长约25%。该笔金额绝大部分投入三星半导体部门,达43.57万亿韩元(约2234亿元人民币),比半导体行业鼎盛期的2017年...

三星电子

制造/封测

【存储器】外媒:三星将在2022年底推出200层以上第8代nand闪存

据businesskorea报道,三星电子将在2022年底推出200层以上的第8代nand闪存。businesskorea引述业内人士预测,三星将在128层的单片存储器上叠加96层...

三星电子 nand flash 闪存

存储器

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