长电科技最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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该公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...

封测 长电科技

制造/封测

近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,xdfoi全系列凯发k8手机客户端的解决方案将以...

长电科技 半导体封装 联想

制造/封测

11月19日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造 长电科技 ic封装

制造/封测

上半年长电科技实现营收138.19亿元,同比增长15.39%;实现归属于上市公司股东的净利润13.22亿元,同比增长260.97%...

半导体封测 长电科技

制造/封测

7月6日,长电科技宣布正式推出xdfoi™全系列极高密度扇出型封装凯发k8手机客户端的解决方案。该凯发k8手机客户端的解决方案目前已完成超高密度布线...

长电科技

制造/封测

7月1日,长电科技发布2021年半年度业绩预增公告,预计公司2021年半年度实现归属于上市公司 股东的净利润为12.80亿元...

长电科技

制造/封测

越城发布消息显示,6月28日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

6月24日,长电科技发布公告,公司于6月24日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的...

半导体封测 长电科技 大基金

制造/封测

6月22日,长电科技发布公告,全资子公司长电国际出售其持有的参股公司sj semiconductor corporation4900万股股份的交易已完成交割...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

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