晶圆制造最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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【制造/封测】第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...

晶圆制造 半导体制造 第三代半导体

制造/封测

【制造/封测】15.3亿元定向基金公示,投资中芯绍兴二期晶圆制造项目

5月5日,绍兴市人民政府发布了“关于市产业基金受让滨海集成电路基金持有的中芯二期定向基金份额投资项目的公示”...

晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】华虹无锡基地生产稳定,满载运行

据无锡日报报道,4月25日,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目建设视频会议在无锡和上海两地同步进行。 上海华虹集团董事长张素心表示...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】俄最大半导体企业米克朗计划扩产,晶圆月产量翻倍

据俄《生意人报》报道,俄最大的半导体企业米克朗(mikron)正计划将其晶圆月产能从目前的每月3000片,提升至2025年的每月6000...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】北京电控控股,大基金持股逾11%,这家半导体公司科创板ipo获受理

4月12日,燕东微科创板上市申请正式获上交所申请。此次拟募集资金40亿元,扣除发行费用后,将投资于基于成套国产装备...

封装测试 晶圆制造 科创板

制造/封测

【制造/封测】台积电3nm制程工艺取得重大突破 高雄新厂投产时间有望提前半年

据台媒《经济日报》4月13日报道,台积电高雄厂12日通过环评,预计2023年7月启动投产,比原预期提早半年。台积电曾表示,公司计划在高雄设立7/28nm制程晶圆厂...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】安世半导体英国晶圆厂并购案获批

据外媒报道,安世半导体(nexperia b.v.)收购nwf(newport wafer fab)晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。2021年7月5日,闻泰科技发布公告...

芯片制造 晶圆制造 安世半导体

制造/封测

【材料/设备】中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

近日,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆...

半导体设备 晶圆制造 半导体制造

材料/设备

【制造/封测】台积电:目前不影响上海厂生产

上海昨(27日)晚正式宣布,将分界、分批采取封控管理,所有企业实施封闭生产或居家办公。晶圆代工厂台积电表示,一切遵照当地政府防疫措施...

台积电 晶圆 晶圆制造

制造/封测

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