半导体芯片最新资讯动态-凯发k8手机客户端

关键词:

【ic设计】华引芯完成b2轮融资,资金用于搭建全球光源研究中心“c²o-x”

近日,华引芯(武汉)科技有限公司宣布成功完成b2轮融资,本轮由洪泰基金领投,老股东国中资本持续加码...

半导体芯片 ic芯片

ic设计

【制造/封测】半导体并购暗流涌动,谁会是行业巨头的下一个目标?

2022开年,全球芯片行业又迎来了新一轮的并购热潮,据不完全统计,截止2022年4月27日,半导体领域共发生13起并购事件...

ic设计 半导体芯片 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】全球半导体产业联盟四起!

今年以来,疫情反复无常,面对严峻的市场环境,半导体产业联盟四起,各方共同携手抵御风险,提升自身实力。韩国进军功率半...

半导体芯片 功率半导体 半导体产业

制造/封测

【ic设计】各持股6.48%,华为小米为何都看好这家芯片公司?

据企查查信息显示,微源光子工商信息于4月19日发生变更,新增华为旗下半导体产业投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) 为股东...

华为 半导体芯片 小米

ic设计

【ic设计】聚焦半导体生物芯片,万众一芯完成1.5亿元人民币b 轮融资

据动脉网4月19日消息,张家港万众一芯生物科技有限公司完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币b 轮融资。本轮融资领投方为启明创投,张家港凤凰科技...

芯片设计 传感器 半导体芯片

ic设计

【材料/设备】​松山湖征地,东莞天域首条8英寸sic外延晶片生产线预计2025年投产

4月13日,松山湖管委会ag凯发官网公布了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》征求意见稿。拟征收地块面积6.316公顷,合计94.7亩...

半导体芯片 半导体材料 碳化硅

材料/设备

【ic设计】加大柏克莱分校发现新晶体管设计,以帮助芯片降低运算功耗

根据外电报道,近期在《自然》期刊上所发表的一项研究中,加州大学柏克莱分校的研究人员表示,对芯片的晶体管设计有了重大突破...

半导体芯片 晶体管 半导体产业

ic设计

【制造/封测】天龙股份:拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体

4月1日,宁波天龙电子股份有限公司发布公告称,公司于当日与上海上汽恒旭投资管理有限公司等相关方签订相关协议...

芯片制造 半导体芯片 粤芯半导体

制造/封测

【ic设计】华为,6368亿元!

3月28日,华为发布最新年报显示,2021年,华为整体经营情况符合预期,财务稳健。具体来看,2021年,华为实现销售收入6368亿元,同比下降28.6%....

华为 半导体芯片 华为鸿蒙系统

ic设计

123456......39>
网站地图