晶圆代工最新资讯动态-凯发k8手机客户端

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【制造/封测】获逾10家企业增资50亿,这家半导体厂商有何来头?

5月6日,太极实业发布公告称,公司拟与关联方产业集团实际控制的国调基金、威孚高科及其他非关联方向锡产微芯进行增资...

晶圆代工 太极实业 半导体制造

制造/封测

【ic设计】英特尔收购gpu技术厂商siru innovations

5月3日,英特尔通过其图形业务部门的官方twitter宣布收购了芬兰siru innovations公司,以进一步增强其gpu技术能力。英特尔在...

晶圆代工 英特尔 gpu

ic设计

【存储器】存储器超预期、晶圆代工创新高,这家巨头最新财报出炉

4月28日,三星电子公布2022年第一季度业绩。截至今年3月31日,三星电子第一季度营收77.78万亿韩元,营业利润14.12万亿韩元...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

【制造/封测】总价值超353亿,这起晶圆代工并购案迎来新进展

近日,总价值54亿美元(约合人民币353.51亿元)的半导体并购案迎来新的进展。4月25日,高塔半导体发布新闻稿称,在临时股东大会上...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

【制造/封测】未来投资有望达2606亿,三星p3晶圆厂5月装机

据韩国媒体《the elec》报道,三星位于平泽市的p3晶圆厂将于5月开始安装设备,并持续到7月,较原计划时程提前一个月...

晶圆代工 nand flash 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是首发客户

外媒《tomshardware》报导,近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】总投资近3000亿?传世界先进拟建首座12英寸

据中国台湾媒体报道,世界先进已向竹科管理局提出申请进驻苗栗县铜锣,需要用地面积约8公顷,兴建旗下首座12英寸厂...

晶圆代工 晶圆 世界先进

制造/封测

【存储器】国家监管总局反垄断局公示sk海力士收购启方半导体股权案

4月15日,国家市场监督管理总局反垄断局在其ag凯发官网公示了sk海力士株式会社收购启方半导体有限公司股权案,公示时间为2022年4月15日至2022年4月24日...

sk海力士 晶圆代工 半导体存储器

存储器

【一周热点】力积电12英寸厂建成;西电成立集成电路研究院

近日,晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置...

三星电子 晶圆代工 力积电

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