【存储器】记忆存储装置在智能手机中的三种形态解读-凯发k8手机客户端

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市场上主流智能型手机cpu与内存储存装置搭配大致分为三种形式:一是cpu搭配mcp;二是cpu搭配emmc加lpddr;三是cpu搭配emcp。那么它们到底有什么差异呢?

1、cpu搭配mcp
目前应用于的mcp主要由sram、psram、dram和nand flash 组成。nand flash 用于数据存储,sram、psram、dram用作buffer或工作内存。属于较早的智能型手机配置。

2、cpu搭配emmc加lpddr
如下图,由于手机cpu与lpddr进行迭加,所以我们在图中只看到一个芯片。智慧手机就相当于小型的pc,除cpu外,还需“硬盘”做储存。emmc在智慧手机中便担此重任,它将主控与nand flash集成为一体,通过内在的控制芯片管理flash,这样cpu可不再为flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。
         
                                                           (小米2拆解图)

             

                                                         (emmc 结构图)

3、cpu搭配emcp
从图3中,我们可以清晰的看到cpu与emcp在pcba中的位置。从结构上来说, emcp是相较emmc更高阶的内存储存装置,它将emmc与lpddr封装为一体,在减小体积的同时还减少了电路链接设计,主要应用于中高阶智能型手机中。目前市场上主流的手机cpu均同时支持emmc与emcp,例如高通的apq8064、联发科的mt6577\mt8377等。

             

                                                                 (小米拆解图)

                   

                                                                (emcp结构图)

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