【存储器】什么是mcp芯片?-凯发k8手机客户端

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mcp,即multi-chip-package简称,中文意思是多制层封装芯片,即记忆体nor flashnand flashlow power srampseudo sram等堆叠封装成一颗的多晶片。其主要应用领域为手机等手持智能终端设备,优点在于体积小、成本低,能适应各种手持设备节省空间的原则,同时比独立的芯片组合价格更加低廉。

mcp技术发展的关键在于封装厚度的控制及测试的问题。一般来说,mcp所堆叠的记忆体晶片数量愈多,它的厚度也将随之增加,所以在整个设计过程中需控制晶片的厚度以减少晶片堆叠的空间。

mcp从制成上大致分为三类:

一是nor sram(psram)系列

二是nor nand sram(psram)系列

三是nand mobile dram/ddr/onenand mobile ddr系列

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