集成电路资料库-凯发k8手机客户端

mlcc即多层陶瓷片式电容器(multi-layer ceramic capacitors),是电子设备中使用最多的片状电容器。

光刻机是一种制造芯片的关键设备,利用特定波长的光进行辐射,将掩膜版上特定的图像精准的印刻在硅片上。

igbt中文名为绝缘栅双极型晶体管,是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件...

第三代半导体通常指碳化硅(sic)和氮化镓(gan)。该说法源自中国,国际上大多称为宽禁带半导体或化合物半导体。

大硅片界人人都在说的cop究竟是什么?

cop(crystal originated particle)是存在于晶圆片的空洞,在经过氧化溶液sc1(nh4oh:h2o2:h2o=1:1:5)的处理后,可出现小的蚀刻坑洞。而这种晶圆片...

集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得超越摩尔定律成为可能

摩尔定律自1965年发明以来,一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更强的性能、更高的经济效益的目标前进。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限...

芯片是怎么制造的?央视最强科普!

随着科技的发展,芯片在制造业各领域的应用越来越广泛。那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我国的芯片产业现状如何?又会有哪些挑战...

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