intel与umc合作布局finfet晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本|trendforce集邦咨询-凯发k8手机客户端

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trendforce集邦咨询:intel与umc合作布局finfet晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本

英特尔(intel)与联电(umc)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,trendforce集邦咨询认为,此合作藉由umc提供多元化技术服务、intel提供现成工厂设施,双方共同营运。不仅帮助intel衔接由idm转换至晶圆代工的生意模式,增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验,而且umc也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用finfet产能,从成熟制程的竞局中另谋生路,同时藉由共同营运intel美国厂区,间接拓展工厂国际分布,分散国际形势风险,此应为双赢局面。

trendforce集邦咨询表示,为减少厂务设施的额外投资成本,直接衔接现有设备机台,并有效控制整体开发时程,故本次两家业者针对12nm finfet制程的合作,选择以intel现有相近制程技术的chandler, arizona fab22/32为初期合作厂区,转换后产能维持原有规模,双方共同持有。在此情况下,trendforce集邦咨询预估,所产生的平均投资金额相较于购置全新机台,可省下逾80%,仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费,以及其相关小型附属设备等支出。

投入12nm制程,intel产能及umc技术相辅相成

合作宣布前,intel长期以来以制造cpu及gpu等核心芯片为主,同时拥先进制程技术,欲积极进入晶圆代工产业,在2021~2022年先后宣布idm2.0,以及并购高塔半导体(tower)计划,但执行受阻。umc则长期集中投入主力制程28nm及22nm,并有high voltage等特殊技术优势,但在其他厂挟带大量资源强势发展成熟制程的趋势下,迫使umc重新思考跨入finfet世代的必要性,扩产计划却又受限于finfet架构的高额投资成本而举棋不定。

合作宣布后,umc方面,在提供12nm技术部分ip协作开发的同时,也会协助intel洽谈晶圆代工生意。umc不仅可利用现成finfet产能而不需摊提庞大的投资成本,又可在成熟制程的激烈竞局当中脱颖而出。intel方面,则以提供现有工厂设施,除了可获得晶圆代工市场经验,扩大制程弹性及多元性,亦可集中资源于3nm、2nm等更先进的制程开发。

trendforce集邦咨询预期,若后续合作顺利,intel可能考虑未来再将1~2座1xnm等级的finfet厂区与umc共同管理;推测相近制程的ireland fab24、oregon d1b/d1c为可能的候选厂区。不过,作为主要技术ip提供者的umc,其14nm自2017年至今尚未正式大规模量产,12nm目前也仍在研发阶段,预计2026下半年将进入量产;因此双方的合作量产时程暂订于2027年,finfet架构技术稳定性仍待观察。整体而言,trendforce集邦咨询认为,在成熟制程深耕多年的umc,与拥有先进技术的intel共同合作下,双方除了在10nm等级制程获得彼此需要的资源,未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作值得关注。

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