半导体产业资讯-凯发k8手机客户端

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已申请3项发明专利!国内8英寸碳化硅单晶取得新突破

近日,中国科学院物理研究所在其ag凯发官网宣布,已成功研制出单一4h晶型的8英寸sic晶体,晶坯厚度接近19.6 mm...

碳化硅 化合物半导体 宽禁带半导体

材料/设备

总投资5亿元,盛元半导体封测项目签约落户吴江

据太湖七都消息,近日,2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目(线上“云签约”)...

半导体封测 ic封测

制造/封测

三星3nm芯片将于q2开始量产,压力给到台积电、英特尔?

近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力,而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于q2开始量产...

三星电子 芯片制造 芯片设计

ic设计

全球半导体产业或再添并购案

近日,据外媒报道,韩国lx集团正考虑收购在美国上市的半导体公司magnachip半导体,最早将于下周提交收购意向书...

半导体产业

制造/封测

与三安光电/上海新昇等合作,又一家半导体设备企业闯关科创板

近日,证监会发布消息称,按法定程序同意华海清科科创板首次公开发行股票注册申请。与此同时,另一家半导体设备厂商也正式闯关科创板...

半导体设备 科创板

材料/设备

半导体封测大厂们q1营收表现如何?

近些年来,全球半导体封测市场规模稳定增长,增速明显,同时封测产能需求也不断刷新记录。那么,半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何...

半导体封测 日月光 通富微电

制造/封测

华引芯完成b2轮融资,资金用于搭建全球光源研究中心“c²o-x”

近日,华引芯(武汉)科技有限公司宣布成功完成b2轮融资,本轮由洪泰基金领投,老股东国中资本持续加码...

半导体芯片 ic芯片

ic设计

中泰恒创与中汇环球签署合作协议,加码投资第三代半导体

据中能国泰集团4月27日消息,中泰恒创科技有限公司与中汇环球集团有限公司就“拓展碳化硅sic芯片市场”项目...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

晶盛机电q1营收19.52亿元同比翻倍

4月27日,晶盛机电公布2021年年度报告以及2022年一季度报告。2021年报告期内,公司实现营业收入59.61亿元,同比增长56.44%...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

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