半导体产业资讯-凯发k8手机客户端

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华西股份拟10亿元控股境外老牌半导体企业

据披露,华西股份收购合伙权益对应的出资额为1.23亿美元,收购权益间接对应的索尔思光电股份数占合伙企业持有索尔思光电股份数的比例为83.37%,交易价...

半导体芯片

通信技术

阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

6月9日,在2020阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向:“做深基础”,从飞天云操作系统向下延伸定义硬件...

芯片 ic设计

ic设计

国产半导体用光刻胶发展新动态

前段时间,“光刻胶”概念在市场上受到关注,作为关键性电子化学品之一,光刻胶是实现半导体材料国产替代的重点领域,那么目前中国本土光刻胶发展现状如何...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

中芯国际交出科创板首轮问询答卷

6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股(a股)股票并在科创板上...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

无锡:“感存算一体化”超级中试中心落地

长三角面向物联网领域“感存算一体化”超级中试中心战略合作框架协议,由上海市嘉定区、江苏省无锡市、浙江省杭州市、安徽省合肥市,及中电海康...

集成电路 物联网

ic设计

芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端ois(光学防抖)手机摄像....

ic设计 半导体芯片

ic设计

实现碳化硅完全自主供应 中电科实现4英寸晶片量产

据中央纪委国家监委网站指出,目前中国电科(山西)碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产,6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证,为...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板

据上交所发布消息,6月8日,深圳市燕麦科技股份有限公司(以下简称“燕麦科技”)成功登陆科创板。报道指出,燕麦科技本次公开发行股票3587万股,发行价格...

半导体设备

制造/封测

深圳宝安再迎集成电路产业园项目

据深圳日报报道,爱普特微电子是国内唯一全国产32位处理器芯片设计企业,一家专注于“全国产”高性能32位微处理器(mcu)、iot安全、无线连接芯片.....

集成电路 ic设计

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