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三安半导体,碳化硅衬底项目b1栋封顶

2024年1月23日,华西公司三安半导体碳化硅衬底项目b1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段,总面积约5.8万㎡,合同工期仅为8....

意法半导体 碳化硅 三安光电

功率器件

全球知名射频企业qorvo近期宣布,公司就收购半导体产商anokiwave inc已达成最终协议。该交易预计将在第一季度完成...

芯片 射频器件

功率器件

近两年,sic市场愈发受到市场重视,包括汽车、太阳能、储能等应用领域纷纷加大碳化硅应用...

功率半导体 碳化硅

功率器件

2月1日,嘉兴国家高新区视野消息显示,嘉兴国家高新区sic半桥模块制造项目签约仪式举行。据悉,该项目由浙江晶能微电子有限公司...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司(以下简称“睿悦控股集团”)与福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导...

半导体 第三代半导体 第四代半导体

功率器件

1月30日,芯联集成、露笑科技和士兰微三家与sic相关企业发布2023年业绩预告,详情如下...

士兰微电子 功率半导体 露笑科技

功率器件

据嘉兴国家高新区视野消息,2月1日,嘉兴国家高新区sic半桥模块制造项目签约仪式举行...

晶圆 半导体制造 碳化硅

功率器件

继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅(sic)长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后,sic....

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

据高鹄资本消息,近期,国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)完成了数千万元a轮融...

芯片设计 碳化硅

功率器件

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