锐骏半导体完成c轮融资 将持续投入igbt、碳化硅sic sbd/sic mos研发等-凯发k8手机客户端

来源:全球半导体观察整理       

据同创伟业3月28日消息,近日,深圳市锐骏半导体股份有限公司(以下简称“锐骏半导体”)宣布完成c轮融资。据已掌握的信息,本轮融资的领投方机构包括超越摩尔(国家集成电路产业基金背景)与中信证券直投部门领投,老股东同创伟业等跟投,前海母基金与其他等等国内数家知名机构参与,融资金额数亿元。

据介绍,锐骏半导体已成长为一家多元化产品的半导体国家高新科技企业,其产品集中在功率器件与模拟集成电路,数模混合集成电路广泛应用于光伏发电、新能源充电桩、手机快充、直流无刷电机、锂电保护板、开关电源,户内外mini led, miroled显示领域,获得了大量客户及凯发k8手机客户端的合作伙伴的认可。

消息显示,锐骏半导体此次募资用途包括:1、持续增强高低压sgt / sj mosfet、持续投入igbt、碳化硅sic sbd/sic mos研发,模块车规级产业化布局;2、持续增大mini led, miroled驱动ic研发,未来产业化布局;3、大规模产业化扩产qfn,dfn,ssop,sop,sot,to等等的封装测试生产基地(珠海/深圳),封测各个环节的基础工艺的研发布局。

封面图片来源:拍信网

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