制造/封测资讯-凯发k8手机客户端

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俄最大半导体企业米克朗计划扩产,晶圆月产量翻倍

据俄《生意人报》报道,俄最大的半导体企业米克朗(mikron)正计划将其晶圆月产能从目前的每月3000片,提升至2025年的每月6000...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

据长城网·冀云客户端消息,4月23日,河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地在...

芯片测试

制造/封测

身价800亿的虞仁荣实控,这家半导体厂商启动a股ipo辅导

近日,山东证监会公布了关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,据披露,新恒汇于4月18日与方正证券签署了辅导协议...

ic设计 ic封装 科创板

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华虹无锡集成电路研发和制造基地已投产项目一季度产量增长近200%

据无锡高新区消息,华虹半导体(无锡)有限公司党委副书记、执行副总裁倪立华表示,目前华虹无锡集成电路研发和制造基地已投产项目运行平...

集成电路 华虹半导体

制造/封测

据处州晚报4月21日报道,丽水中欣晶圆外延项目负责人表示,当前辅助厂房、cub(动力站)、fab(10-100级净化厂房)等均在同步推进...

晶圆 中欣晶圆

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总投资近3000亿?传世界先进拟建首座12英寸

据中国台湾媒体报道,世界先进已向竹科管理局提出申请进驻苗栗县铜锣,需要用地面积约8公顷,兴建旗下首座12英寸厂...

晶圆代工 晶圆 世界先进

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半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年q3完工

4月20日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房...

半导体封测 日月光 日月光半导体

制造/封测

4月11日,深圳市第七届人民代表大会第二次会议举行,深圳市市长覃伟中作政府工作报告。政府工作报告回顾了2021年的主要工作...

集成电路 芯片制造 芯片设计

制造/封测

深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶,预计2022年q4投产

近日,深南电路在接受机构调研时透露,目前公司无锡基板封装工厂(无锡基板一期)产能利用率已保持较高水平...

芯片 ic封装 深南电路

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