设备厂商订单量大增;4个igbt项目开工;海外大厂新动态-凯发k8手机客户端

来源:全球半导体观察整理    原作者:viki    

“芯”闻摘要

多家a股厂商订单量大增
4个igbt项目开工建设
英特尔与arm联手
半导体海外大厂新动态
国务院总理调研
全球ntn市场产值预估

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设备厂商订单量大增

2022年,尽管全球半导体产业局势复杂,但中国本土半导体似乎依然保持着朝阳势头,发展火热。尤其是半导体设备厂商,在国产化浪潮进一步驱动下,去年大部分国产设备厂商在营收及订单方面表现出了强劲的增长态势。

2023年以来,至纯科技、中微公司、以及盛美上海均披露了其2022年年度报告。

其中,2022年度,至纯科技实现营业收入30.5亿元,同比增长46.32%,新增订单42.19亿元,同比增长30.62%;;中微公司实现营收47.4亿元,同比增长52.5%,新签订单金额约63.2亿元,同比增加约53%;盛美上海实现营业收入28.73亿元,同比增长77.25%。根据数据,上述厂商的营收及利润不仅在2022年实现了大幅增长,同时其销售订单量亦持续增加。

同时,除上述厂商已披露年报外,拓荆科技、华海清科、华峰测控、以及芯源微等设备厂商各自披露的业绩预告亦显示,2022年,其营收和净利润也实现了大幅度的增长...详情请点击

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4个igbt项目开工建设

面对igbt持续上升的需求,近期国内企业持续放量,四个igbt项目已经开工或试产,金额合计达46.6亿元。广州市番禺区千亿投资项目推进高质量发展誓师大会举行。其中包括广汽电池科技项目、广汽自主电驱产业化建设项目、广汽零部件(广州)产业园有限公司项目、igbt封测项目。

同时,浙江嘉善官方发布《2023年浙江省重大外资项目推进计划》,重点披露了7个入选项目,总投资24.86亿美元,其中包括赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产igbt功率器件200万件项目。

另据涪陵发布消息,总投资约20亿元的达新6英寸igbt晶圆产业化项目已于今年3月开工投建。4月6日,重庆新陵微电子6英寸igbt功率半导体生产线项目已经入驻办公,预计今年12月完成部分设备安装调试,实现试生产。

4月6日,四川省内江市举行2023年第二季度重大项目开工仪式,本次内江高新区集中开工5个项目总投资83.63亿元,其中包括晶益通(四川)igbt模块材料和封测模组项目...详情请点击

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英特尔与arm联手

自2021年初,英特尔宣布“idm 2.0战略”以来,其在代工业务上便实施了一系列举措,颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示,英特尔的代工之路走得不太顺利,但是却可以从中看到英特尔重回巅峰的决心。

今年4月12日,英特尔再宣布,旗下代工服务事业部(ifs)将与英国芯片设计公司arm合作,以确保基于arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。

此次合作将首先关注移动soc设计,但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网(iot)、数据中心、航空航天和政府应用。设计下一代移动soc的arm客户将受益于领先的英特尔18a工艺技术,该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能,并受益于ifs强大的制造足迹,包括美国和欧盟的产能。

业界人士表示,英特尔此次与arm合作,充分体现了其希望能在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐的期望...详情请点击《火力全开!从英特尔牵手arm看未来晶圆代工产业发展》

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半导体海外大厂新动态

近日,asml、三星、英特尔、rapidus等大厂有新动态。

据日媒报道,日本经济产业省正在敲定一项计划,向国家支持的芯片制造商rapidus提供额外3000亿日元(22.7亿美元)的资金,用于在北海道建设一家半导体工厂,预计将于2025年推出。

据中国台湾媒体报道,半导体设备大厂阿斯麦公司(asml)将在台湾砸重金投资,规划在新北市林口工一产业园区内新建厂区,推进2纳米研发。

据海南商务官方微信公众号消息,4月9日,英特尔三亚办公室开业仪式在三亚中央商务区成功举办。与此同时,英特尔海南地区业务也将同步启动运作...详情请点击

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国务院总理调研

4月12日,中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。李强先后调研了银河航天(北京)网络技术有限公司、北京海博思创科技股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等企业。

其中李强在调研北京地平线机器人技术研发有限公司时表示,智能网联汽车作为“大号终端”,融合多种功能、满足多种需求,是一个重要的发展方向,并且我们已经具有一定的优势。

李强进一步指出,要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关,着力稳定产业链供应链,打造更多具有话语权的产品和技术,推动产业发展实现更大突破...详情请点击

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全球ntn市场产值预估

4月6日,据国资委网站消息,国资委党委书记、主任张玉卓表示,国资委将加大力度支持央企集成电路产业链发展。随着5g非地面网络(non-terrestrial network;ntn)技术将在2025~2026年趋于成熟,并带动5g ntn技术迈入商用化阶段,让全球终端使用者的行动装置皆搭载卫星通讯功能。

trendforce集邦咨询预估,2023~2026年全球5g非地面网络市场产值将从49亿美元上升至88亿美元,年复合成长率为7%,在全球5g非地面网络市场产值逐年上升趋势下,亦会提升芯片大厂发展5g ntn技术意愿。

trendforce集邦咨询表示,ntn技术发展快速归因于全球低轨卫星覆盖数量快速上升,目前低轨卫星发射数量最多的卫星营运商为space x,在2023年3月前共计发射4,002颗,占全球发射比例84%,其次为oneweb的582颗与telesat的80颗卫星发射数量...详情请点击

封面图片来源:拍信网

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